USB3.0 Series | Omron, Österreich

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USB3.0 Series

USB3 Compact CMOS-Kameras

  • Hohe Auflösung, kompatible High-Speed CMOS-Sensoren
  • Kompatible Sony CMOS (Pregius)-Kameras verfügbar
  • Kompakt, robust und einfach anzubringen

Spezifikationen & Bestellinfo

Ordering information

Cameras

Resolution Frame
Rate
Effective
Pixels
Sensor
Size
Cell Size
(H×V, μm)
Sensor Lens
Mount
General
Specifications
Order code
Monochrome Color NIR
0.4M 527.1 fps 720 × 540 1/2.9 6.9 × 6.9 IMX287 C USB3Vision
Available
STC-MBS43U3V STC-MCS43U3V
1.3M 60 fps 1280 × 1024 1/1.8 5.3 × 5.3 EV76C560 CS STC-MBE132U3V STC-MCE132U3V
1.6M 238.0 fps 1440 × 1080 1/2.9 3.45 × 3.45 IMX273 C STC-MBS163U3V STC-MCS163U3V
2M 167 fps 2048 × 1088 2/3 5.5 × 5.5 CMV2000 STC-MBCM200U3V STC-MCCM200U3V STC-MBCM200U3V-NIR
2.3M 41.6 fps 1920 × 1200 1/1.2 5.86 × 5.86 IMX249 STC-MBS231U3V STC-MCS231U3V
163 fps IMX174 STC-MBS241U3V STC-MCS241U3V
3.2M 56 fps 2048 × 1536 1/1.8 3.45 × 3.45 IMX265 STC-MBS312U3V STC-MCS312U3V
121 fps IMX252 STC-MBS322U3V STC-MCS322U3V
4M 89 fps 2048 × 2048 1 5.5 × 5.5 CMV4000 STC-MBCM401U3V STC-MCCM401U3V STC-MBCM401U3V-NIR
5M 35.8 fps 2448 × 2048 2/3 3.45 × 3.45 IMX264 STC-MBS500U3V STC-MCS500U3V
75.7 fps IMX250 STC-MBS510U3V STC-MCS510U3V
14 fps 2592 × 1944 1/2.5 2.2 × 2.2 MT9P031 CS Rolling Shutter,
USB3.0Vision
not available
STC-MBA5MUSB3 STC-MCA5MUSB3
8.9M 32.2 fps 4096 × 2160 1 3.45 × 3.45 IMX267 C USB3Vision
Available
STC-MBS881U3V STC-MCS881U3V
42.3 fps IMX255 STC-MBS891U3V STC-MCS891U3V
12M 23.4 fps 4096 × 3000 1.1 IMX304 STC-MBS122BU3V STC-MCS122BU3V
30.5 fps IMX253 STC-MBS123BU3V STC-MCS123BU3V

Accessories

Type Specification Applicable Model Order code
Screw Lock USB3.0 Cables
2
Please make sure that USB 3.0 cables operate correctly under your environment beforehand
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws All USB3.0 Cameras NU3MBASU3S-2m
3.5 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws NU3MBASU3S-3.5m
2 m, USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables NU3MBASU3B-2m
3.5 m,USB3.0 MicroB, with camera-side fastening screws, robot cables NU3MBASU3B-3.5m
CS to C-Mount Conversion Adapter CS Mount Series CS-C-R
Tripod Mount Except for STC-MCE/MBE132U3V,
STC-MBA/MCA5MUSB
TP-JVA

Software

Name Supported models Contents Supported OS/Development environment Version Date Updated File Type/Size
Sentech SDK
Package
(v1.0.5)
USB3 Vision/GigE Vision/
CoaXPress models
Windows driver
Windows SDK
  • StApi (Visual C++, .net Framework 2.0)-
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs (Visual C++, Visual C#, Visual Basic)
  • DirectShow Filter
  • Documentation

Supported OS

  • Windows 10 (32 bit/64 bit)
  • Windows 7 SP1 or later (32 bit/64 bit)

Development Environment

  • Visual Studio 2005
  • Visual Studio 2008
  • Visual Studio 2010
  • Visual Studio 2012
  • Visual Studio 2013
  • Visual Studio 2015
Win_v1.0.5 28.09.2018 ZIP/322 MB

Linux SDK

  • StApi (C++)
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs (C++)
  • Documentation

Supported OS

  • Ubuntu 16.04 (64 bit/32 bit)
Ubuntu1604-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.6 MB

Supported OS

  • Ubuntu 16.04 (ARM 64 bit)
Ubuntu1604-ARM64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.2 MB

Supported OS

  • Ubuntu 18.04 (64 bit/32 bit)
Ubuntu1804-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.5 MB

Supported OS

  • CentOS 7 (64 bit/32 bit)
  • Fedora 26 (64 bit/32 bit)
  • Fedora 28 (64 bit/32 bit)
CentOS7-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.9 MB

Supported OS

  • Debian 9.4 (64 bit/32 bit)
Debian9-x86_64_v1.0.5 13.11.2018 tgz/52.5 MB

Supported OS

  • Raspberry PI 3 Raspbian 9
Raspbian9_v1.0.5 13.11.2018 tgz/51.9 MB

MacOS SDK

  • StApi (C++)
  • StGenTL module
  • Viewing Software (StViewer)
  • Sample Programs
  • Documentation

Supported OS

  • MacOSX Sierra
  • MacOSX High Sierra
MacOSX_v1.0.5 13.11.2018 pkg/79.9 MB

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Features

Was ist USB?

USB (Universal Serial Bus) ist ein Industriestandard, der Mitte der 90iger Jahre entwickelt wurde. Er definiert die Kabel, Anschlüsse und Kommunikationsprotokolle, die in einem Bus für die Verbindung, Kommunikation und Stromversorgung zwischen Computern und elektronischen Geräten verwendet werden. USB wurde entwickelt, um einen Standard für den Anschluss von Computer-Peripheriegeräten (einschließlich Tastaturen, Zeigegeräte, Digitalkameras, Drucker, tragbare Mediaplayer, Laufwerke und Netzwerkadapter) an PCs zu schaffen, sowohl für die Kommunikation als auch für die Stromversorgung. Der Standard entwickelte sich zur üblichen Praxis für weitere Geräte wie Smartphones, PDAs und Videospielkonsolen. USB hat eine Vielzahl früherer Schnittstellen ersetzt, dazu gehören serielle und parallele Anschlüsse sowie die separaten Aufladegeräte für tragbare Geräte. 2008 gab es ca. sechs Milliarden USB-Anschlüsse und -Schnittstellen auf dem weltweiten Markt, jährlich werden 2 Milliarden verkauft.

Was ist USB 3.0?

USB 3.0 wurde im November 2008 auf den Markt gebracht. Der Standard definiert einen neuen extrem schnellen Modus (SuperSpeed) mit einer Signalgeschwindigkeit von 5 GBit/s und einer Nutzdatenrate von bis zu 4 GBit/s. USB 3 ist normalerweise blau. Es senkt die Zeit der Datenübertragung, reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch und ist mit USB 2.0 abwärtskompatibel. Die USB 2.0 Promoter Group gab am 17. November 2018 bekannt, dass die Spezifikation der Version 3.0 abgeschlossen sei und vollzog den Übergang zum USB Implementers Forum (USB-IF), dem verwaltenden Gremium der USB-Spezifikationen. Dadurch wurden die Spezifikationen für Hardware-Entwickler zur Implementierung in deren Produkte zugänglich gemacht. Der neue extrem schnelle Bus (SuperSpeed) bietet neben den von den vorherigen Versionen unterstützten Modi einen vierten Transfer-Modus mit 5,0 GBit/s (Rohdatenrate). Der Nutzlast-Durchsatz beträgt 4 GBit/s (bei 8b/10b-Codierung) und die Spezifikation berücksichtigt diese sinnvoll, um ca. 3,2 GBit/s (0,4 GB/s oder 400 MB/s) zu erreichen, was sich mit zukünftigen Hardware-Entwicklungen noch steigern lässt. SuperSpeed nutzt eine Vollduplex-Kommunikation, in den vorherigen unterstützten Modi 1.x und 2.0 wurde eine Halbduplex-Kommunikation genutzt, dabei wurde die Richtung vom Host gesteuert.

Was ist USB3 VISION?

Die Schnittstelle USB3 Vision basiert auf der standardmäßigen USB 3.0-Schnittstelle und verwendet USB 3.0-Anschlüsse, die bald auf den meisten PCs als Standard genutzt werden (wird für Windows 7 Service Pack und nativer Unterstützung von Windows 8 bald erwartet). Komponenten unterschiedlicher Hersteller kommunizieren ganz einfach untereinander. Der Standard ist derzeit als Version 1.0 verfügbar. Merkmale: Hohe Bandbreite mit bis zu 350 MB/s, benutzerfreundliche Plug-and-Play-Schnittstelle, Strom und Daten über dasselbe passive Kabel mit einer Länge von bis zu fünf Metern (noch mehr mit aktiven Kabeln), Verwendet die generische Programmierschnittstelle GenICamTM.

Was ist CMOS?

CMOS (Complementary Metal Oxid Semiconductor) /ˈsiːmɒs/ ist eine Technologie zum Aufbau integrierter Schaltkreise. Sie wird bei Mikroprozessoren, Microcontrollern, statischem RAM und weiteren digitalen Logikschaltungen verwendet. Sie wird außerdem für verschiedene analoge Schaltkreise wie Bildsensoren (CMOS-Sensor), Datenkonverter und hochintegrierte Sender für zahlreiche Kommunikationsarten eingesetzt. Frank Wanlass ließ sich CMOS 1963 patentieren (US-Patent 3,356,858). CMOS wird manchmal auch als COS-MOS (complementary-symmetry metal–oxide–semiconductor) bezeichnet. Die Begriffe complementary-symmetry beziehen sich auf die Tatsache, dass das typische Digitaldesign von CMOS ergänzende und symmetrische Paare des p- und n-Typs der Metall-Oxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren (MOSFETs) für logische Funktionen verwenden. Zwei wichtige Eigenschaften der CMOS-Geräte sind die hohe Störfestigkeit und der niedrige Verbrauch statischer Energie. Da ein Transistor des Paares stets ausgeschaltet bleibt, nutzt die Kombination hohe Stromleistungen nur kurz beim Wechsel zwischen dem eingeschalteten und ausgeschalteten Zustand. Demzufolge produzieren CMOD-Geräte nicht so viel Abwärme wie andere Formen der Logik, zum Beispiel die Transistor-Logik (TTL) oder NMOS-Logik, die üblicherweise auch Strom führen, wenn sie gerade nicht den Status wechseln. CMOS ermöglich außerdem eine hohe Dichte von logischen Funktionen auf einem Chip. Das war der primäre Grund, warum diese Technologie in VLSI-Chips implementiert wurde. Metall-Oxid-Halbleiter bezieht sich auf die physische Struktur bestimmter Feldeffekttransistoren mit einer Metall-Gate-Elektrode auf einem Oxidisolator, der sich wiederum auf einem Halbleitermaterial befindet. Früher wurde Aluminium verwendet, heute wird stattdessen Polysilizium eingesetzt. Andere Metall-Gates sind mit der Einführung von dielektrischen High-Key-Materialien im CMOS-Prozess zurückgekehrt, wie IBM und Intel für den 45-nm-Technologieknoten und darüber hinaus bekanntgaben.

Was bedeutet Auflösung?

Die Bildauflösung gibt die Detailgenauigkeit eines Bilds an. Der Begriff bezieht sich auf die Rasterung von Digitalbildern, Filmen und anderen Bildarten. Eine höhere Auflösung bedeutet eine höhere Detailgenauigkeit. Die Bildauflösung kann auf unterschiedliche Art gemessen werden. Grundsätzlich misst die Auflösung, wie nah Linien beieinander liegen können und noch visuell erkennbar aufgelöst werden können. Die Auflösungseinheiten können an physikalische Größen (z. B. Linien pro mm, Linien pro Zoll), an der Gesamtgröße des Bilds (Linien pro Bildhöhe, oder einfach nur als Linien, TV-Linien oder TVL) oder an Die Winkelauflösung geknüpft sein. Linienpaare werden oftmals anstelle von Linien verwendet. Ein Linienpaar besteht aus einer dunklen Linie und einer angrenzenden hellen Linie. Bei einer Auflösung von 10 Linien pro Millimeter wechseln sich also 5 dunkle Linien mit 5 hellen Linien ab bzw. liegen 5 Linienpaare pro Millimeter (5 LP/mm) vor. Fotoobjektive und Filmauflösungen werden oftmals in Linien pro Millimeter angegeben.

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