Präziser, schneller, besser: Robert Bosch GmbH setzt auf neues OMRON Inline-3D-CT-Röntgenprüfsystem VT-X750

4. August 2022

Zuverlässige Prüfung von verdeckten Lötbereichen bei Produktion von BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen.

Leiterplatten (PCBs) sind zentraler Bestandteil zahlreicher elektrischer Geräte, und auch die Automobilindustrie ist vermehrt auf hundertprozentig verlässlich arbeitende Leiterplatten angewiesen. Um Top-Inspektionsqualität sicherzustellen, setzt die international agierende Robert Bosch GmbH auf Technologie von OMRON. Zum Einsatz kommen die 3D-Röntgeninspektionssysteme VT-X750 in der dritten Generation. High-Speed-Computertomographie (CT) ermöglicht eine präzise und zuverlässige Prüfung von verdeckten Lötbereichen während der Produktion. So lassen sich Lötfehler wie „Head in Pillow“ oder Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen deutlich besser aufdecken als mit anderen Prüfverfahren. Die Bildqualität des CT-Verfahrens ist etwa wesentlich höher als bei Laminographie oder Tomosynthese.

Hohe Geschwindigkeit und optimierte Auflösung

Automobilanwendungen erfordern immer höhere Qualitätsstandards, um bis 2025 die Kontrollstufen 4 und 5 für autonome Fahrsysteme zu erreichen. Infolgedessen ist die Entwicklung von Komponenten anspruchsvoller und leistungsfähiger geworden: Automobilkomponenten werden immer leichter und leistungsstärker, Leiterplatten in diesem Zusammenhang immer kleiner, ihre Bestückungsdichte hingegen immer größer. Hundertprozentig verlässlich arbeitende PCBs sind aufgrund der hohen Qualitäts- und Sicherheitsanforderungen essenziell. Durch die hochkomplexen Automobilkomponenten steigt der Bedarf an automatischer, hochwertiger Prüfung. Internationale Automobilkonzerne stellen strikte Anforderungen an die Qualität der Inspektionstechnologie. Bei den von Bosch eingesetzten VT-X750 3D-AXI AVL-Geräten erfolgt die Aufnahme ohne die Baugruppe anhalten zu müssen. Dies gewährleistet eine hohe Geschwindigkeit bei besserer Auflösung. Durch das CT-Verfahren stehen echte 3D-Daten zur Verfügung, die auch Operator und Programmierer nutzen können.

KI verkürzt Programmierzeit

Die VT-X750-Geräte sind die neueste 3D-CT-AXI-Technologie auf dem Markt und auf fehlerfreie Abläufe fokussiert. Während herkömmliche Röntgenlösungen auf die Inspektion von Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THTs beschränkt sind, verwendet das VT-X750-System Hochgeschwindigkeits-Computertomographie (CT). Technische Verbesserungen sorgen für um bis zu 1,5-fach verkürzte Zykluszeiten im Vergleich zum Vorgängermodell und machen das neue VT-X750 zur ersten praktikablen Inline-CT-AXI-Lösung. Hinzukommen innovative KI-Funktionen, die die Programmierzeit reduzieren und dem Bediener viel Arbeit abnehmen. BGAs lassen sich in weniger als 60 Sekunden erstellen, einschließlich automatischer Extraktion für genaue Messungen. Die Software des VT-X750 passt das Kontrastbild an, indem sie die Spannung der Röntgenröhre sowie die aktuelle Belichtungszeit und den CT-Wert automatisch korrigiert. Auch selbstfahrende Systeme lassen sich anschließen.

Das VT-X750 unterstützt Bosch und andere Anwender mit fortschrittlicher Inspektionsleistung für ein PCBA-Design ohne Einschränkungen. Weitere Vorteile sind eine vollständige 3D-CT-Datenverarbeitung sowie die Umsetzung von IoT-Projekten für die Fertigung. So leistet es einen wertvollen Beitrag, um die PCB-Inspektion zu optimieren, die Qualität im Automotive-Bereich zu steigern, Mitarbeiter zu entlasten und die Sicherheit im Allgemeinen zu stärken.

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