OMRON präsentiert automatisches 3D-AXI-Röntgeninspektionssystem VT-X950 für die Halbleiterfertigung
Die Automatisierungsexperten von OMRON geben die Markteinführung des VT-X950 bekannt. Das neueste Modell in der Produktreihe der automatischen Röntgenprüfsysteme vom Typ CT ergänzt die Modelle VT-X750-XL und VT-X850 und erweitert so OMRONs Angebot an Hochgeschwindigkeits-3D-Prüfsystemen. Sie wurden entwickelt, um den immer komplexeren Anforderungen der Halbleiterfertigung und anderer Industrien gerecht zu werden.
Das VT-X950 ist das erste Modell der VT-Serie, das speziell für den Einsatz in Reinräumen entwickelt wurde und sich so ideal für den Einsatz in der Halbleiterfertigung eignet, etwa beim Wafer-to-Wafer-Bonding.
Mit dem Ausbau von generativer KI, Rechenzentren und 5G/6G-Kommunikation hat die Miniaturisierung von Halbleitern ein neues Maß an Komplexität erreicht. Die Verlagerung zu 3D-Gehäusen und integrierten EV-Modulen, insbesondere in der Automobilindustrie, erfordert immer genauere Qualitätsüberprüfungen, die mit herkömmlichen 2D-Röntgensystemen nicht möglich sind. Die VT-Serie von OMRON stellt sich diesen Herausforderungen mit fortschrittlicher 3D-Prüftechnologie.
Das VT-X950 ermöglicht es beispielsweise, Prüfeinstellungen automatisch anzupassen, um plötzliche Änderungen bei Produktionsartikeln aufgrund von Nachfrageschwankungen auszugleichen. Durch die Bezugnahme auf Messpunkte und Prüfeinstellungen, die im Voraus im Produktionssteuerungssystem registriert wurden, passt sich das System automatisch an entsprechende Bedingungen für jeden Produktionsartikel an. Das verringert Anlaufverluste und Prüfeinstellungen müssen nicht länger manuell zurückgesetzt werden.
Darüber hinaus unterstützt das VT-X950 automatische Be- und Entladung mittels Förderbandes. Dies trägt zur Automatisierung und zu einem effizienteren Einsatz von Arbeitskräften in der Fertigung bei. Das VT-X950 kann stereoskopische Bilder ohne Unterbrechung aufnehmen und so kontinuierliche Prüfung gewährleisten. Das ist vor allem in Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen von Vorteil. Außerdem unterstützt das System die Inspektion von Bump-Elektroden, die mit einem engen Pitch geformt werden, um IC-Bauteile miteinander zu verbinden. Die Lösung nutzt KI und Deep Learning, um aufgenommene Bilder zu verarbeiten und so eine genaue Identifizierung fehlerhafter Produkte zu gewährleisten.
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